LG 및 삼성 파운드리 AI 칩 파트너십

기술 구조 및 아키텍처 점검

이번 협력은 가전제품과 로보틱스, 차량용 인포테인먼트 시스템에 탑재되는 차세대 온디바이스 인공지능 반도체의 안정적 생산 체계를 마련하기 위해 성사되었습니다. LG전자가 자체 설계한 신경망처리장치(NPU) 아키텍처를 삼성전자의 첨단 파운드리 미세 공정에 결합하여 생산 단가를 합리화하고 연산 반응 속도를 크게 끌어올리는 구상을 담고 있습니다.

설계 단계부터 양산 공정까지 긴밀한 협업이 이뤄지면서 수율 안정화와 발열 제어 측면에서 긍정적인 평가가 이어지고 있습니다. 전력 소모를 줄이면서도 복잡한 시각 인식 모델과 음성 추론 알고리즘을 실시간으로 병렬 처리할 수 있는 구조를 완성했습니다.

실제 운용 환경 평가

실제 프로토타입 칩셋을 대상으로 한 연속 가동 부하 측정에서 90도 이하의 안정적인 온도를 유지하며 스로틀링 현상 없이 균일한 연산량을 달성했습니다. 특히 스마트 가전의 음성 인식과 대기 상태 감지 모드에서 대기 전력이 기존 대비 30% 이상 절감되는 수치를 기록했습니다.

복합적인 다중 태스크 환경에서도 지연 없이 영상 및 센서 데이터를 처리할 수 있어, 향후 스마트 주거와 차량용 인공지능 시스템의 핵심 두뇌로 폭넓게 도입될 것으로 기대됩니다.